来源：全球半导体观察
金秋九月，国内半导体资本市场热潮持续涌动，多家企业披露了IPO新进展，涵盖GPU、存储芯片、MCU、半导体材料、精密零部件等多个细分领域，涉及摩尔线程、北京君正、中微半导、星宸科技、晶晨股份、臻宝科技、和林微纳、西安奕材等。其中，摩尔线程、西安奕材等推进科创板上市进程，北京君正、晶晨股份等已上市企业则冲刺港股，布局“A+H”双平台。
摩尔线程IPO过会
9月26日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）的科创板IPO申请在上海证券交易所上市委员会会议上顺利通过，有望冲击国产GPU第一股。
摩尔线程成立于2020年6月，专注于全功能GPU的研发与销售，是国内少数能够兼顾图形渲染与AI计算的公司之一，累计融资规模已超百亿元，背后汇聚了红杉中国、深创投、腾讯、字节跳动等多家知名投资机构。
招股书显示，AI智算产品（集群、板卡、一体机）在2024、2025上半年已经成为摩尔线程核心产品，收入占比分别达77.6%、94.9%，市场对大模型训练、推理部署、GPU云服务等需求大幅提升，驱动AI智算产品收入增加。
此次IPO拟募资80亿元，将应用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金。
北京君正正式递表港交所
9月15日，老牌芯片设计公司—北京君正集成电路股份有限公司(简称"北京君正”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。
北京君正成立于2005年，从嵌入式CPU设计起步，2020年通过收购北京矽成实现关键跨越，整合存储及模拟产品线后，构建起三大核心品牌矩阵：以Ingenic为品牌的计算芯片、以ISSI为品牌的存储芯片及以Lumissil为品牌的模拟芯片。
目前，公司产品已广泛覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防四大高端市场，车规级存储芯片、低功耗AI计算芯片等核心产品。凭借高可靠性、长寿命等优势，打入全球超50个国家和地区的供应链。
财务方面，招股书显示，2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，北京君正的营业收入分别为人民币54.12亿、45.31亿、42.13亿和22.49亿元，相应的净利润分别为人民币7.79亿、5.16亿、3.64亿和2.02亿元。
对于募资用途，北京君正招股书表示，资金将用于加强三条核心产品线（计算芯片、存储芯片和模拟芯片）的技术创新和产品开发。包括继续投资开发先进的存储技术，如3D DRAM、3D NAND Flash、Octal NAND Flash和安全NOR Flash，重点推进容量升级、工艺优化和系统集成；以及进一步扩大和迭代DRAM、SRAM、NAND Flash和NOR Flash产品组合，同时提升产品质量并优化成本，以把握由智能汽车和端侧AI驱动的市场机遇等方面。
中微半导正式递表港交所
9月23日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）正式向香港联交所递交招股书，拟在主板挂牌上市，独家保荐人为中信建投国际。
中微半导成立于2001年，专注于集成电路芯片的设计和交付，以微控制器（MCU）作为产品核心，旗下产品进一步延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等。
招股书披露的核心财务数据显示，公司业绩呈现“规模增长、结构优化”特征：2022-2024年营收从6.37亿元增至9.12亿元，2025年上半年营收5.04亿元、净利润0.86亿元，毛利率31.08%；其中工业控制、汽车电子等高毛利赛道收入增速显著，2025年上半年分别同比增长31.6%、44.3%。
根据招股书规划，本次港股IPO募集资金将聚焦四大核心领域，第一，技术平台强化：投入研发能力提升，升级芯片设计与测试平台，夯实MCU核心技术优势；第二，战略投资并购：围绕产业链上下游布局，整合优质技术资源与市场渠道，补全能力短板；第三，全球化布局推进：设立香港研发中心，搭建海外业务团队，拓展国际市场渠道，破解当前境外收入几乎为零的现状；第四，补充营运资金：用于日常经营与供应链稳定性建设，支撑业务持续扩张。
星宸科技正式递交H股上市申请
9月26日，星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）发布公告称，已于当日向香港联交所递交发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。
根据规划，募集资金将主要用于视觉AI SoC与3D感知SoC研发、战略投资及收购、补充运营资金等，助力公司巩固全球市场领导地位。
星宸科技成立于2017年，2024年登陆深交所，以“视觉+AI”“感知+计算”为核心理念，深耕端边侧AI SoC芯片设计领域，已形成覆盖智能安防、智能物联、智能车载三大核心场景的产品矩阵。截至2025年6月末，星宸科技已成功开发超600个SoC产品系列，累计出货量达4.543亿颗。
营收方面，2023年、2024年、2025上半年的营业收入分别为20.20亿元、23.53亿元、14.02亿元，净利润分别为2.05亿元、2.56亿元、1.20亿元。值得关注的是，公司业务结构正在持续优化：智能安防业务占比从2022年的73.1%降至2025年上半年的64.9%，而智能物联业务占比从15.4%升至23.2%，智能车载业务占比稳定在10.8%，多元化布局有效对冲单一市场波动风险。
根据招股书规划，星宸科技本次港股IPO募集资金将精准投向三大核心领域，包括：第一，核心芯片技术攻坚，重点投入视觉AI SoC与3D感知SoC研发，瞄准更高算力、更低功耗的技术突破，适配智能驾驶、工业机器人等高端场景的需求升级；第二，战略投资与并购，计划围绕产业链上下游布局，通过整合优质技术资源与市场渠道，快速补全能力短板，强化“感知+计算”协同优势；第三，补充运营资金，用于全球化团队搭建、海外市场渠道拓展及供应链稳定性建设，为长期发展提供资金保障。
晶晨股份递表港交所
9月25日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（简称“晶晨半导体”）向港交所递交H股发行上市申请。
招股书显示，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。截至6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。
财务方面，晶晨半导体在2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元以及33.3亿元，净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元以及4.93亿元。
晶晨半导体在招股书中提到，募集资金拟在未来五年用于支持公司持续增长并提升研发能力；未来五年的全球客户服务体系建设；推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购。
晶晨半导体已经于2019年8月在上交所上市，此次冲刺香港国际资本市场，有助于晶晨股份引入更多国际投资者，提升品牌全球知名度，并为其海外业务拓展和并购提供更灵活的融资渠道。
和林微纳正式递表港交所
9月26日，苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林微纳”）正式向香港交易所递交了上市申请。
和林微纳成立于2012年，于2021年登陆上交所，核心业务聚焦半导体产业链关键精密部件，形成三大产品矩阵：MEMS精微电子零部件、半导体芯片测试探针及微型传动系统，广泛应用于芯片制造测试、消费电子、汽车电子等高端领域。凭借毫米级加工精度与定制化服务能力，公司已切入全球头部厂商供应链。
技术研发方面，公司深耕MEMS工艺与精密加工技术，截至2024年末累计获得授权专利超200项，尤其在晶圆测试探针领域突破多项国外技术垄断，试图填补国内MEMS工艺晶圆测试探针、高端基板级测试探针的产品空白。目前，公司已在日本设立全资子公司UIGREEN株式会社，作为海外技术研发与市场拓展的前沿支点，为全球化布局奠定基础。
据了解，本次港股IPO募集资金预计将重点投入MEMS工艺晶圆测试探针、基板级测试探针的研发与量产，并扩大日本子公司研发与运营规模，搭建海外销售网络，强化与国际芯片厂商的深度合作，提升境外收入占比。此外还将用于补充营运资金与供应链建设，优化现金流结构，保障核心原材料供应稳定性，同时加大微型传动系统等新业务的市场推广。
西安奕材启动科创板发行
9月25日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）正式披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序。
成立于2016年的西安奕材，专注于12英寸硅片的研发、生产与销售，是国内少数实现该规格硅片规模化量产的企业。
本次计划募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，主要用于设备购置与安装（约占募集资金的83.12%），以及厂房、配套设施建设，项目总投资约125亿元，预计2026年达产，产能50万片/月（与一期合计120万片/月），覆盖中国大陆约40%的12英寸硅片市场需求。
2024年11月，西安奕材正式向上交所递交科创板IPO受理材料，进入排队审查阶段，2025年8月，科创板上市委员会审议通过，这也是“科八条”后首家未盈利企业上会。
臻宝科技科创板IPO首轮问询回复
9月23日，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）科创板IPO首轮问询回复已挂网，保荐机构为中信证券股份有限公司，审计机构为天健会计师事务所(特殊普通合伙)，律师事务所为北京市中伦律师事务所。
公开资料显示，臻宝科技成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
财务方面，臻宝科技业绩持续高速增长，2022年至2024年，营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元，同期归母净利润分别为0.82亿元、1.08亿元和1.52亿元。此外，2025年上半年营收为3.66亿元，净利润为0.86亿元，展现出强劲的盈利能力和成长性。
臻宝科技于2025年6月向上交所递交首次公开发行股票并在科创板上市申请文件，随后7月2日，IPO申请获上交所正式受理，其招股书表示公司拟公开发行不超过3882.26万股，计划募集资金13.98亿元，主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目等方面。
本次则进行了问询回复与材料更新，包括：明确直接配套模式为国内主流（占市场规模60%以上），已通过中微公司等设备厂商认证，产品性能达原厂水平；核心技术人员均已解除原单位竞业协议，不存在职务发明纠纷；收入确认差异系客户行业特性导致（半导体客户验收流程简化），符合会计准则要求。
汇盈配资-配资专业证券配资门户-天臣配资-股票配资的公司官网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
